加入低相對分子質(zhì)量、高陽離子電荷密度的聚電解質(zhì)后，在顆粒表面形成局部陽離子化的聚電解質(zhì)補(bǔ)丁。然后，高相對分子質(zhì)量、低電荷密度的陰離子聚電解質(zhì)（HMw，如APAM等）結(jié)合在陽離子補(bǔ)丁上，但由于受到顆粒表面負(fù)電荷的排斥力，陰離子聚合物的其他部分則延伸在周圍的水溶液中。這就使得陰離子聚合物很容易再與顆粒表面的陽離子化的聚電解質(zhì)補(bǔ)丁結(jié)合在一起，這種連接好像架橋形式，使得兩個(gè)顆粒的表面相近。這種絮團(tuán)屬于硬韌型，并且助留效果好。改變兩種聚合物的添加順序則絮聚體的大小和絮聚度都驟減。   　　

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